助焊劑是現階段焊錫膏產品必不可少的成分，能有效的幫助和促進焊接過程，助焊劑中的黏合劑以及溶劑更是焊錫膏產品中的重要組成成分，那么黏合劑和溶劑在焊錫膏中主要起到了什么作用？我們又應該如何選擇？

        在對微電子與半導體元器件的焊接操作過程中，首先我們按照相應的加工工藝（印刷、點涂、劃線、噴錫等）將焊錫膏涂抹到被焊金屬表層，隨后將電子元器件放置到焊錫膏上，再按照相應的流程進行加熱固化。在這個操作過程中，焊錫膏助焊劑中的黏合劑的作用主要是黏合已貼裝的SMC/SMD和使印刷后的焊膏具有良好的保形性，即保持線條的棱角和完整性。黏合劑的選擇取決于貼片機的貼片速度，已貼裝的SMC/SMD，隨著貼片機臺面沿X-Y方向的高速移動而移動，這就必須根據貼片機的運轉速度來選擇適當的黏合劑成分的焊膏，以確保印刷后PCB上焊膏的保形性，使在貼片操作過程中SMC/SMD不發生位移、掉片等不良現象，但過多的黏合劑又會降低焊膏的流動性。

焊錫膏中的溶劑的作用： 

        溶劑在焊錫膏中主要起調節黏度的作用。焊膏中溶劑一般是多組分的，大多由不同沸點、極性的和非極性的溶劑混合組成。在150~200℃高溫下很快揮發，它既能使各種助焊劑溶解，又能使焊膏有較好的儲存壽命。高沸點溶劑使用較多的是:乙二醇(甘醇)、二乙二醇(二甘醇)等。

因此焊錫膏助焊劑中黏合劑的使用需要經過仔細的設計和驗證。

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